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我們這里介紹一下印刷設備中的之錫膏填涂系統，它分為兩部分1.刮刀;2.鋼板。

錫膏填涂系統 

1. 刮刀采用鋼刮刀.角度標準45~60度,現用60度. 

2. 印刷時錫膏在鋼板上是滾動,一般滾動的直徑為1~1.5cm 3.  刮刀的壓力一般為0.5+0.1 kg/inch  

錫膏印刷現在被認為是，表面貼裝技術中控制終焊錫節點品質的關鍵的過程步驟。印刷是一個建立在流體力學下的制程，它可多次重復地保持，將定量的物料(錫膏或黏膠)涂覆在PCB的表面，一般來講，印刷制程是非常簡單的，PCB的上面與絲網或鋼板保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過絲網或鋼板的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，后，絲網或鋼板與PCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上. 

在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準。或者絲網(screen)或者模板(stencil)用于錫膏印刷。在手工或半自動印刷機中，錫膏是手工地放在模板/絲網上，這時印刷刮刀(squeegee)處于模板的另一端。在自動印刷機中，錫膏是自動分配的。在印刷過程中，印刷刮刀向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮刀走過所腐蝕的整個圖形區域長度時，錫膏通過模板/絲網上的開孔印刷到焊盤上。