熱敏CTP技術的版材分類及其成像原理
所謂CTP,就是從計算機到印版(CTPlate)、印刷機(CTPress)、樣張(CTProof)、印刷品(CTPaper/Print)和普通PS版(CTcP)的英文縮寫。當前印刷行業常說的CTP就是從計算機到印版(CTPlate),是用計算機把原稿圖、文經數字化處理、圖文合一及校對簽樣后,直接在印版上進行成像,然后通過顯影等后處理工序或免后處理制成印版。CTP技術可分為光敏CTP技術(可見光、紫激光、UV光)和熱敏CTP技術,下面著重談談熱敏CTP技術。
熱敏CTP技術按照版材可分以下幾類:(1)熱燒蝕型;(2)熱交聯版材(預熱型、陰圖型);(3)熱分解型版材(免預熱處理、陽圖型);(4)熱轉移版材;(5)熱致相變化版材。
熱敏CTP技術成像原理
熱敏CTP主要利用熱成像技術,依靠印版材料吸收熱量后物質的狀態發生變化,從而實現物質性能發生變化。
(一)熱燒蝕型
1.版材組成
這種版材由硅膠斥油層、光熱轉換層(吸光層)、親油層和版基構成。
2.成像原理
光熱轉換層的主要作用是吸收紅外激光發出的光能,并有效地將吸收的光能轉換成熱能,使版面的溫度升高達到汽化溫度水平。見光區域的光熱轉換層在熱能作用下汽化,相應位置的硅膠斥油層在熱的作用下會隨光熱轉換層汽化而被去掉,使下面的親油層裸露出來成為接受油墨的印版圖文部分;未見光區域的光熱轉換層沒有發生汽化,相應位置的硅膠斥油層沒有發生變化,構成印版空白部分。
3.版基
這種版材的版基既可以是金屬版基(如鋁基),也可以是柔性的高分子片基(如聚酯片基)

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