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2010北京包裝博覽會(CHIPF)將于2010年6月2日在北京• 中國展覽中心（新館）開幕。這是世界包裝行業的一次盛會，展會面積達到6萬平米，有近千家包裝企業和數萬名國內外觀眾參與。展覽會由中國包裝聯合會主辦；上海市包裝技術協會，浙江省包裝技術協會，廣東省包裝技術協會聯合主辦；北京尚元世博承辦；中華臺北產品包裝協會，世界包裝組織亞洲包裝中心，中國印刷技術協會凹版印刷分會，香港雅式展覽服務有限公司協辦。展品范圍包括：

1、 包裝材料及制品：

紙包裝材料及制品、塑料包裝材料及制品、金屬包裝材料及制品、復合包裝材料及制品、輔助包裝材料、玻璃包裝制品、木質包裝及制品、代木包裝材料及制品等。

2、 包裝機械及設備：

條碼設備、打碼噴碼機、充填機械、灌裝機械、封口機械、裹包機械、多功能包裝機、貼標機械、清洗機械、殺菌機干燥機、捆扎機械、集裝機械、輔助包裝機械、包裝生產線、其他包裝相關設備、紙包裝機械、塑料包裝機械、金屬包裝機械、其他成型包裝機械、包裝印刷機械、包裝材料與包裝制品生產線、包裝檢測設備。

3、包裝技術及其它：

資源再生利用技術和產品、包裝高新技術及產品、RFID產品、包裝印刷技術及設計、包裝教育及科研項目展示、包裝產品典型客戶展示、包裝服務產品等。

具體日程安排：

2010北京包裝博覽會Beijing International Packaging Fair 2010

開 幕 式：2010年6月2日（上午9：30）

展 覽：2010年6月2日（10：00-17：30）